5G晶片競逐賽起跑！IC設計大廠聯發科今（11）日推出天璣6000系列行動晶片「天璣6100+」，搭載台積電6奈米，鎖定主流5G行動裝置，終端產品第三季上市。而重頭戲，聯發科與對手高通都預計在10月推出新款5G旗艦晶片，分析師認為，聯發科天璣9300在規格上有一定優勢，不怕高通降價搶市。
AI性能大爆發 聯發科天璣9300效能超越高通
鎖定主流5G行動裝置，IC設計大廠聯發科下半年旗艦晶片上陣之前，中階款新兵率先報到。天璣6000系列搭載台積電6奈米，其中天璣6100+支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能，終端產品第三季上市，要與高通一較高下，但重頭戲還是年底的旗艦大戰。
中國科技部落客指出，目前看到高通及聯發科有一個共同點，年底旗艦芯片都迎來AI性能大爆發，像是小米14及vivo X100系列將有巨大的提升。
聯發科中階新兵報到 揭下半年旗艦晶片戰火
旗艦款晶片下半年開始起跑，除了蘋果iPhone15將搭載A17 Bionic晶片搶市，高通驍龍8 Gen 3緊接著亮相，聯發科不讓其專美於前，新旗艦款天璣9300的效能有望超越蘋果和高通。
知識力科技執行長曲建仲博士表示，聯發科9300的規格「其實開蠻高的」，它用了ARM的Cortex-X4，且一次就用了四個核心，而高通驍龍Gen 3只用了一個Cortex-X4的核心，所以以晶片規格來說，聯發科確實是超車了，也認為高通降價或許是一個手段。
手機產業低迷，高通展開一連串價格戰，並進一步延伸至高階晶片，恐怕為對手毛利率與市占率帶來進一步壓力。但聯發科先前預告，10月底天璣9300旗艦5G平台將與大家見面，預計由台積電N4P製程助攻，要打破智慧型手機面臨PC化的疑慮，為下半年手機晶片戰火揭開序幕。
台北／曹再蔆、陳柏誠 責任編輯／吳苡榛